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Happy Holden：针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多
Happy Holden：针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多
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大族数控筑牢国内PCB产业竞争力，十三载专用设备排行榜首
大族数控蝉联专用设备排行榜首十三载 一览殊荣 ...查看更多
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InduBond压合系统：电磁感应直接加热
Victor Lazaro 今天我们要讲的这种技术原理其实并不新颖，但正如Chemplate Materials公司的技术总监Victor Lazaro Gallego向Barr ...查看更多
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全新专利！大族数控新一代自动插拔销钉设计，实现PCB设备自动化再升级
随着下游汽车电子、云计算、物联网等高端电子产品的高速发展，行业对高阶PCB的生产工艺提出更高要求。聚焦在外形加工环节，PCB厂商期待设备具备大批量高效加工能力，且保持高度一致的成型精度。然而，实际生产 ...查看更多
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国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show) 新展期公布!
尊敬的观众和合作伙伴： 经过与各方部门，包括深圳国际会展中心（宝安）慎重商议后，组委会终能定下档期。第二十届国际电子电路 （深圳）展览会现正式定档2022年6月27至29日（周一至周 ...查看更多
